首頁(yè) > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 工程科技II > 工業(yè)通用技術(shù)及設(shè)備 > 質(zhì)量與可靠性 > 金帶鍵合印制電路板加固措施研究 【正文】
金帶鍵合印制電路板加固措施研究
韓良; 陳偉偉; 胡媛; 段西航 中國(guó)空間技術(shù)研究院西安分院; 陜西西安710100
- 金帶
- 高力學(xué)響應(yīng)
- 斷裂
- 工藝加固措施
摘要：對(duì)印制電路板(PCB)上鍵合的金帶在高力學(xué)響應(yīng)下斷裂問(wèn)題的機(jī)理進(jìn)行研究,通過(guò)建立力學(xué)模型并開(kāi)展工藝試驗(yàn)驗(yàn)證,得到一種工藝加固措施,有效地解決了金帶斷裂的問(wèn)題,并將分析方法和措施推廣到漆包線等其他柔性互連方式中,為航天產(chǎn)品的高可靠性互連提供了解決方案。
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質(zhì)量與可靠性
- 預(yù)計(jì)1個(gè)月內(nèi) 預(yù)計(jì)審稿周期
- 0.33 影響因子
- 航空 快捷分類(lèi)
- 雙月刊 出版周期
主管單位：中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司;主辦單位：中國(guó)航天工業(yè)質(zhì)量協(xié)會(huì);中國(guó)航天標(biāo)準(zhǔn)化研究所
