首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學(xué) > 印制電路信息 > 服務(wù)器主板阻焊半塞孔飽滿度工藝研究 【正文】
服務(wù)器主板阻焊半塞孔飽滿度工藝研究
陳興武; 王路東; 黎欽源; 彭鏡輝 廣合科技(廣州)有限公司; 廣東廣州510730
- 半塞孔飽滿度
- 正交實驗設(shè)計
- 服務(wù)器主板
摘要：服務(wù)器主板的主要特點是板面積較大,通常面積都在0.15 m2以上,因此對于PCB增加了制造難度,其中對于阻焊半塞孔飽滿度的控制方面就是一個難點。本文主要針對PCB盤中孔等類型的油墨半塞孔的設(shè)計選擇以及半塞孔過程控制進行DOE試驗,尋求一條最佳的控制半塞孔飽滿度的工藝路線,從而為服務(wù)器板的阻焊塞孔制作提供工藝指引。
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