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基于4H-SiC的LC諧振式高溫無線壓力敏感芯片的設計與優(yōu)化
- 高溫壓力
- lc諧振
- 仿真設計
摘要：針對航空發(fā)動機、重型燃氣輪機等動力設備燃燒室內壓力原位測量的需求,設計了一種基于4H-SiC的LC諧振式無線高溫壓力敏感芯片.以現(xiàn)有SiC微工藝水平為基礎,利用TCAD軟件及多物理場耦合仿真軟件,完成了敏感芯片電容、電感、感壓膜等主要部件的結構設計、優(yōu)化,以提高敏感芯片的Q值及耦合強度.探討了電感內置、外置兩種設計方案本體電容的大小,并在此基礎上提出一種雙腔體結構,將本體電容值減小到179.66 p F.優(yōu)化后的敏感芯片常溫（20℃）Q值約為13.66,100 k Pa滿量諧振頻率變化158.62 k Hz;1 000℃下的Q值為3.65,滿量變化55.53 k Hz,且1 000℃下的熱應力較小.這種敏感芯片將可應用于高溫壓力傳感器的制備,為我國自主研制航空發(fā)動機、高超發(fā)動機、重型燃氣輪機等先進動力系統(tǒng)提供支撐.
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納米技術與精密工程
- 預計1-3個月 預計審稿周期
- 0.47 影響因子
- 工業(yè) 快捷分類
- 季刊 出版周期
主管單位：Ministry of Education of the People’s Republic of China;主辦單位：Tianjin;University;Chinese;Society;of;Micro-Nano;Technology
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