摘要：針對三明治板激光焊接T形接頭過程中的芯板與面板連接寬度不足的問題,使用一種焊劑片約束電弧焊的新工藝,對960 MPa低合金高強鋼三明治板T形接頭進行焊接。利用高速攝像技術(shù)研究了電弧燃燒形態(tài)和熔滴的變化過程,并通過焊接接頭顯微組織分析、硬度測試、微區(qū)拉伸試驗和T形接頭軸向拉伸試驗,研究了T形接頭的組織與力學性能。結(jié)果表明,在焊接過程中,焊劑片可壓縮和穩(wěn)定電弧,提高焊接熱效率,促進熔滴過渡,可獲得焊縫與芯板熔合良好的T形接頭。焊接接頭熱影響區(qū)粗晶粒區(qū)微觀組織為粗大的板條馬氏體和塊狀鐵素體,熱影響區(qū)細晶粒區(qū)為細小的板條馬氏體和粒狀貝氏體,焊縫組織主要為沿原奧氏體晶界分布的針狀和塊狀鐵素體。T形接頭硬度分布不均勻,平均硬度的大小分布為熱影響區(qū)>母材區(qū)>焊縫區(qū)。在接頭微區(qū)拉伸試驗中,焊縫區(qū)是接頭力學性能最薄弱的區(qū)域。T形接頭拉伸試驗時,裂紋首先在熔合線處產(chǎn)生并向焊縫區(qū)擴展,最后在焊縫區(qū)斷裂,斷口呈韌性斷裂特征。