首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學(xué) > 電子元件與材料 > SiO2含量及粒徑對SiO2/聚烯烴復(fù)合材料性能的影響 【正文】
摘要:采用溶液法制備了SiO2填充聚烯烴復(fù)合材料,系統(tǒng)研究了SiO2含量及粒徑對SiO2/聚烯烴復(fù)合材料顯微結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、吸水率、介電性能的影響。結(jié)果表明,隨著SiO2含量的增加,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度先增大到一個最大值然后減小,斷裂伸長率先稍有增大后逐漸減小,介電常數(shù)、介電損耗和吸水率則隨SiO2含量的增加而增加;相同SiO2填充量時,復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長率、介電常數(shù)、介電損耗和吸水率均隨SiO2粒徑的增大而減小,當(dāng)SiO2的粒徑為10μm時,復(fù)合材料具有最低的介電常數(shù)、介電損耗和吸水率。
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