首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學 > 電子與封裝 > 基于軌道交通車輛中SiC混合模塊的散熱優(yōu)化設(shè)計 【正文】
基于軌道交通車輛中SiC混合模塊的散熱優(yōu)化設(shè)計
張運杰; 許媛; 鮑婕; 徐文藝; 戴薇 黃山學院機電工程學院; 安徽黃山245041; 安徽省智能微系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心; 安徽黃山245041; 黃山寶霓二維新材科技有限公司; 安徽黃山245900; 黃山市七七七電子有限公司; 安徽黃山245600
- sic混合模塊
- 納米銀層
- 石墨烯
- 散熱
- 仿真
摘要：大功率SiC混合模塊向著小型化、輕量化、大功率等要求發(fā)展時,隨著功率等級不斷提高,模塊散熱功耗增加,其最高溫度也隨之增加。過高的溫度會對模塊性能造成嚴重的影響,降低其可靠性和使用壽命,因此SiC混合模塊的散熱問題具有重要的研究意義。介紹了SiC混合模塊的封裝結(jié)構(gòu),通過兩方面改善其散熱性能:調(diào)整納米銀層的參數(shù)進行優(yōu)化;將高導熱石墨烯應(yīng)用于SiC混合模塊中,并通過模擬仿真對比石墨烯應(yīng)用于芯片不同位置的溫度分布情況,從而得出SiC混合模塊散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計。
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