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銻化銦紅外焦平面器件鈍化前脫水工藝研究
亢?jiǎn)? 曹海娜; 邱國(guó)臣; 肖鈺 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所; 北京100015
- 銻化銦
- 預(yù)處理
- 脫水
- 干燥
- 焦平面紅外探測(cè)器
摘要：設(shè)計(jì)了一種專門用于銻化銦紅外探測(cè)器器件工藝中鈍化前的脫水處理工藝技術(shù)。包含脫水、干燥和表面處理等一系列的工藝步驟,可作為基于銻化銦材料的焦平面紅外探測(cè)器器件中鈍化前的標(biāo)準(zhǔn)化處理工藝。針對(duì)脫水工藝設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題對(duì)操作方式進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)和改進(jìn),避免了工藝引入雜質(zhì)和離子對(duì)器件性能造成影響。改進(jìn)后的工藝在脫水處理后采用高溫烘干與吹掃相結(jié)合的方式對(duì)芯片進(jìn)行干燥,并加入預(yù)處理工藝對(duì)脫水后鈍化前的芯片進(jìn)行表面處理,從而使銻化銦材料紅外器件工藝適應(yīng)各種環(huán)境濕度的工藝條件。
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