首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學(xué) > 電子工業(yè)專用設(shè)備 > 全自動(dòng)硅片下料機(jī)碎片分析與優(yōu)化設(shè)計(jì) 【正文】
摘要:全自動(dòng)硅片下料機(jī)在生產(chǎn)過程中,容易受到刻蝕工藝機(jī)臺(tái)碎片的影響,出現(xiàn)堵片、流片等問題,從而降低良品率。通過分析工藝機(jī)臺(tái)產(chǎn)生的幾種碎片形態(tài),提出了加裝碎片檢測(cè)裝置和改造下料機(jī)翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的解決方案;該方案能及時(shí)檢測(cè)碎片,并通過優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)處理碎片,提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。
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