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混裝氮?dú)饣亓骱附蛹夹g(shù)研究
張輝華; 黎全英; 邴繼兵 中國電子科技集團(tuán)公司第三十研究所; 四川成都610041
- 氮?dú)?/li>
- 焊點(diǎn)質(zhì)量
- 可靠性
- 回流焊
摘要：在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,有鉛器件和無鉛器件的混裝工藝會(huì)長(zhǎng)期存在,采用有鉛焊料焊接有鉛/無鉛元器件的混裝工藝技術(shù)需要不斷創(chuàng)新。從試驗(yàn)板設(shè)計(jì)、溫度曲線設(shè)計(jì)、工藝試驗(yàn)和質(zhì)量評(píng)價(jià)等方面研究了氮?dú)庠诨煅b回流焊接技術(shù)中的應(yīng)用,氮?dú)獾膽?yīng)用可以改善焊料潤(rùn)濕性,降低印制板組件焊接缺陷,提高軍用印制板組件焊點(diǎn)可靠性和穩(wěn)定性。
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電子工藝技術(shù)
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- 雙月刊 出版周期
主管單位：中國電子科技集團(tuán)公司;主辦單位：中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
