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瞬態(tài)噴霧冷卻中使用導(dǎo)熱逆問(wèn)題求解熱邊界條件
趙宇新; 趙霄; 張博; 尹志超 大連理工大學(xué)能源與動(dòng)力學(xué)院; 遼寧大連116024
- 噴霧冷卻
- 導(dǎo)熱逆問(wèn)題
- 未來(lái)序列函數(shù)方法
- 換熱系數(shù)
摘要：隨著電子器件的散熱需求越來(lái)越大,關(guān)于液體冷卻系統(tǒng)的研究愈發(fā)增多.瞬態(tài)噴霧冷卻(ISC)是一個(gè)新穎高效的冷卻IC芯片的方法.導(dǎo)熱逆問(wèn)題(IHCP)是一種通過(guò)測(cè)量介質(zhì)內(nèi)部的溫度分布來(lái)估計(jì)表面熱流密度的方法.采用IHCP計(jì)算噴霧冷卻過(guò)程中隨時(shí)間變化的表面熱流密度.選用一維未來(lái)序列函數(shù)(SFS)方法由測(cè)量?jī)?nèi)部溫度而估計(jì)表面熱流密度.使用模擬溫度數(shù)據(jù)來(lái)檢查該計(jì)算方法的精度和誤差,得到各個(gè)參數(shù)的影響規(guī)律以估計(jì)該方法對(duì)實(shí)驗(yàn)中求解熱流密度的影響.
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